Binnenste/buitenste laag PCB-lithografiemachine

Binnenste/buitenste laag PCB-lithografiemachine

Bij de productie van meer- PCB's (gebruikt in smartphones, auto-elektronica en industriële besturingssystemen) vereist de lithografie van binnen- en buitenlagen verschillende precisienormen waaraan generieke machines vaak niet voldoen.
Aanvraag sturen
Beschrijving
Technische Parameters

Binnen-/buitenlaag PCB-lithografiemachine: precisielithografie voor meer- laag-PCB-kernlagen

 

Bij de productie van meer- PCB's-gebruikt in smartphones, auto-elektronica en industriële besturingssystemen- vereist de lithografie van binnen- en buitenlagen verschillende precisienormen waaraan generieke machines vaak niet voldoen. Binnenlagen vereisen ultra-fijne circuitpatronen om signaalinterferentie te minimaliseren, terwijl buitenlagen robuuste lithografie nodig hebben om daaropvolgende galvaniserings- en soldeerprocessen te weerstaan. Conventionele single- lithografiemachines dwingen fabrikanten om te investeren in afzonderlijke apparatuur voor elk laagtype, waardoor de kosten en de productiecomplexiteit toenemen. Voor een PCB-fabriek die maandelijks 50.000 meer{10}} meerlaagse platen produceert, kan het schakelen tussen binnen- en buitenlaagprocessen met verschillende machines de productietijd met 20% vergroten. De Inner/Outer Layer PCB-lithografiemachine pakt deze inefficiëntie aan door precisie op maat te leveren voor beide kernlagen en tegelijkertijd de productieworkflows met meerdere lagen te stroomlijnen.

 

De bepalende kracht van deze machine ligt in het adaptieve lithografiesysteem, dat zich aanpast aan de unieke vereisten van binnen- en buitenlagen zonder handmatige herconfiguratie. Voor de binnenlagen wordt gebruik gemaakt van optische componenten met hoge- resolutie en fijn-afgestemde belichtingsparameters om circuitlijnen zo smal te maken als een paar micrometers, waardoor de signaalintegriteit wordt gegarandeerd in compacte PCB-ontwerpen (zoals die in 5G-basisstationborden). Het systeem minimaliseert lichtdiffractie, een veelvoorkomend probleem bij generieke machines dat vage lijnranden en kortsluiting veroorzaakt. Voor de buitenste lagen wordt overgeschakeld naar een robuustere belichtingsmodus die de inkthechting verbetert, wat essentieel is voor het weerstaan ​​van de chemische behandelingen en mechanische belasting van de verwerking van de buitenste- laag. Voor een PCB-fabrikant die infotainmentborden voor auto's produceert-waarbij de binnenlagen datasignalen verwerken en de buitenlagen verbinding maken met externe componenten- elimineert dit aanpassingsvermogen de noodzaak voor afzonderlijke machines, waardoor de apparatuurkosten met 30% worden verlaagd.

 

De nauwkeurigheid van de laagregistratie is een ander cruciaal voordeel, waarmee de kernuitdaging van de productie van meer- PCB's wordt aangepakt: het uitlijnen van binnen- en buitencircuits om verkeerde verbindingen te voorkomen. De machine maakt gebruik van geavanceerde vision-systemen met meerdere hoge-snelheidscamera's die referentiemarkeringen op elke laag vastleggen en deze in realtime vergelijken met een digitale blauwdruk. Elke afwijking (zelfs fracties van een micrometer) veroorzaakt automatische aanpassingen aan de podiumpositie, waardoor de binnen- en buitencircuits perfect op elkaar aansluiten. Voor een PCB van een medisch apparaat waarbij een verkeerde uitlijning apparatuurstoringen kan veroorzaken, reduceert deze precisie het percentage defecten van 5% (bij generieke machines) tot minder dan 0,5%, waardoor duizenden euro's aan herbewerkingskosten worden bespaard.

 

Compatibiliteit met diverse PCB-materialen vergroot de veelzijdigheid ervan voor moderne productie. Het werkt naadloos samen met veelgebruikte substraten zoals FR-4, hoog-materialen met een hoge frequentie (voor 5G-PCB's) en flexibel polyimide (gebruikt in draagbare apparaten). Het belichtingssysteem van de machine past zich aan de lichtabsorptie-eigenschappen van elk materiaal aan,-door bijvoorbeeld langere belichtingstijden te gebruiken voor donker-gekleurd polyimide zonder aangrenzende lagen te overbelichten. Voor een fabriek die zowel stijve als flexibele meerlaagse PCB's produceert, betekent deze compatibiliteit dat één machine meerdere productlijnen kan verwerken, waardoor de insteltijd tussen bestellingen wordt verkort.

 

Gebruik-vriendelijke bediening en integratie vereenvoudigen de workflow voor PCB-teams. Via de besturingsinterface kunnen operators vooraf ingestelde parameters opslaan voor veelgebruikte combinaties van binnen- en buitenlagen (bijvoorbeeld 4-laag FR-4 platen, 8-laags flexibele platen), waardoor herhalingsbestellingen met één klik kunnen worden ingesteld. De machine kan worden geïntegreerd met PCB CAM-software, waardoor digitale ontwerpen rechtstreeks worden geïmporteerd om handmatige gegevensinvoerfouten te elimineren. Voor een middelgrote PCB-fabriek met beperkt technisch personeel vermindert dit gebruiksgemak de trainingstijd en zorgt het voor consistente resultaten tijdens de diensten.

 

Voor fabrikanten van meer- PCB's is de Inner/Outer Layer PCB Lithography Machine een hulpmiddel dat de workflow- transformeert. Het levert laag-specifieke precisie, elimineert apparatuurredundantie en zorgt voor een perfecte laaguitlijning-en dit alles terwijl het zich aanpast aan diverse materialen en ontwerpen. Of u nu consumentenelektronica of industriële besturingskaarten produceert, deze machine stroomlijnt de meer-laagproductie en verbetert de productbetrouwbaarheid.

 

Populaire tags: binnenste / buitenste laag PCB-lithografiemachine, China binnenste / buitenste laag PCB-lithografiemachinefabrikanten, leveranciers

Item

GDI-25D

GDI-40D

GDI-50D

GSM-50D

GSM-50DP

GDI-40DL

GDI-50DL

GSM-50DPL

Procesondersteuning

(Binnenste/buitenste laagcircuit)

(Soldeermasker)

(Binnenste/buitenste laagcircuitverbinding)

(Soldeermaskerverbinding)

Fasetype

(links/rechts dubbeltraps)

Laad-/losmethode

(Handmatig)

(Automatisch)

Maximale substraatgrootte

21"*28"

24"*32"

24"*32"

24"*32"

24"*32"

24"*32"

24"*28.5"

24"*32"

Maximale belichtingsgrootte

21.5"*28.5"

24.5"*32"

24.5"*32"

24.5"*32"

24.5"*32"

24.5"*32"

24.5"*29"

24.5"*32"

Minimale substraatgrootte

12"*12"

Basisdikte

0,05 mm-5 mm

0,1 mm-3 mm

0,05 mm-5 mm

Methode voor het bevestigen van het substraat

(automatische vacuümadsorptie)

Beperk de resolutie

15μm/15μm

20μm/20μm

30μm/30μm

75μm

75μm

20μm/20μm

30μm/30μm

75μm

Aanbevolen klantresolutie

25μm/25μm

40μm/40μm

50μm/50μm

150μm

150μm

40μm/40μm

50μm/50μm

150μm

Uniformiteit van lijnbreedte

±10%

±10%

±10%

±10%

±10%

±10%

±10%

±10%

Aantal optische machines

6

6

6

6

12

6*2

6*2

12*2

Diepte van focus

±75μm

±150μm

±300μm

±300μm

±300μm

±150μm

±300μm

±300μm

Laserkracht

10W*5

20W*6

20W*5

48W*6

576W

120W*2

120W*2

576W

Lasergolflengte

405 ± 5 nm

405 ± 5 nm

405 ± 5 nm

360 nm-435 nm

360 nm-435 nm

405 ± 5 nm

405 ± 5 nm

360 nm-435 nm

Laserbelichtingslengte

10000 mm

Blootstellingsenergiebereik

10-600 mJ/cm²

15-800 mJ/cm²

10-600 mJ/cm²

100-1200 mJ/cm²

100-1200 mJ/cm²

15-800 mJ/cm²

10-600 mJ/cm²

100-1200 mJ/cm²

Energie-uniformiteit

Groter dan of gelijk aan 95%

Uitlijningsmethode

(3-4 punten/meerpuntsuitlijning)

Doeltype

(gat/pad, enz.)

Uitlijningsnauwkeurigheid

±8μm

±12μm

±12μm

±15μm

±15μm

±12μm

±12μm

±15μm

Nauwkeurigheid van verkeerde uitlijning tussen de lagen

16μm

24μm

24μm

/

/

24μm

24μm

/

Verklein/uitbreidingsmodus

(Auto/Vast/Meten/Classificeren, etc.)

Hoge-gevoelige droge filmdoorvoer

210 p/ h

270 p/ h

400 p/ h

240 p/ h

400 p/ h

270 p/ h

400 p/ h

/

Traditionele droge filmproductie

165 p/ h

270 p/ h

270 p/ h

150 p/ h

252 p/ h

270 p/ h

270 p/ h

252 p/ h

Methode voor gegevensimport

(Importeren met één-klik ondersteund)

MES-systeem

(MES-interface geconfigureerd)

Gegevensformaat

Gerber27*4

Aanvullende informatie

(Datum/tijd/serienummer/miniatuur, enz.)

Veiligheid Bescherming

(Dubbele noodstop)

Algemene afmetingen

2890*2000*1730mm

9120*3000*2600mm

Gewicht

4500 kg

15000 kg